集微网信息 12月22日，嘉盛半导体与苏州科技园区苏相合作区管委会签署合作协义。
据苏州科技园区苏相合作区发布消息，依据协义，公司计划在苏相合作区创立新企业，购地100亩，基本建设工业厂房约13万平方，打造出嘉盛半导体苏州测封新产业基地。新项目內容为设计方案、生产制造、拼装、检测半导体材料商品和光电零部件，市场销售本企业生产制造的商品并给予相关服务。新项目计划2022年3月开工建设，计划分2期基本建设，一期建设7.3万平方米，预估2023年完工建成投产。
嘉盛半导体是处于领先水平的半导体封装与检测经销商之一，创立于1972年，总公司坐落于新加坡，嘉盛半导体（苏州）有限责任公司及其嘉盛（新加坡）个人有限责任公司是交钥匙（一站式）封装形式与测试服务的领跑经销商。
嘉盛半导体（苏州）有限责任公司坐落于苏州科技园区，于2004年经营规模批量生产，关键封装类型包含QFN，DFN，LGA，Cu Clip, Flip Chip，SiP，FEM等，是半导体封测领域的引领者之一。
本次嘉盛半导体在苏相合作区开设苏州测封新产业基地，是公司推进苏州合理布局的新征程。（审校/LL）
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表百度立场。
本文系作者授权百度百家发表，未经许可，不得转载。
评论