文|麦籽高新科技说 文中原创设计 剽窃必究
大伙儿你是否还记得周润发在《英雄本色》里那句經典的经典台词吗?
小马哥：“我有自己的标准，我不想一辈子被别人踩在脚下，我等你了三年，便是要等一个机遇，我想争一口气，并不是想证实我不简单，我是要告知人家，我丧失的事物一定要拿回家！”
这时，这一句经典对白用在华为的身上再恰到但是了。
华为：我等你了三年，自主研发并不是为了更好地证实我多么的不简单，我只想亲自拿回我曾丧失的销售市场。
无论承担多少的外界工作压力，华为便是要站着把钱赚了。
1.华为此次要亲自“做饭烧菜”
据新闻媒体信息，12月28日，华为精密制造有限责任公司创立。
材料表明，注册资金6亿人民币RMB，业务范围包括：光通信设备制造；光电器件制造；电子元件制造；半导体材料分立器件制造等，由华为技术性有限责任公司100%控投。
但是第一财经获知，据华为内部人员回复称，华为现阶段不生产制造芯片，华为精密制造有限责任公司具有一定经营规模的批量生产和小批量生产研发 (工作能力)，适用于达到华为已有商品的信息系统集成要求。
华为精密制造有限责任公司主要是用于自力更生的。华为的回复可以了解，可是有一点是可以毫无疑问的，如今华为早已逐渐下手半导体材料制造阶段了，海思半导体材料迈入新的发展趋势机遇。
先前，华为任正非曾表明，海思芯片一直是最关键的研发部，华为不但不容易舍弃还会继续增加对其的适用，让其再次挑战自我，确保它不断共渡难关，提升外部对其的封禁。
12月26日，中国全球社会发展信息安全产品博览会揭幕，华为海思精英团队产生新一代的图象处理模块，不难看出海思逐渐修复“原气”了，海思不但在产品研发SocCPU芯片，也在产品研发影象芯片。
将来，华为精密制造有限责任公司在华为企业里将饰演关键輔助人物角色。
2.双手提前准备
仔细的好朋友很有可能留意到了，华为精密制造有限责任公司业务范围的前俩位分别是：光通信设备制造、光电器件制造，在半导体材料的资金投入上，华为为自己预埋了一个预留方案。
先前，中科创星董事总经理陈贝申向中国经济时报小编表述，相对性于光电推动的电子器件，光量子芯片的与众不同优点十分显著。将来，不论是互联网技术、5G或是物联网技术行业，在基础设施建设层面都离不了和电子光学元器件。
据统计，光量子芯片具备高处理速度、功耗低、低延迟等特性，不追求完美加工工艺规格的極限变小，传输数据可以做到令人震惊的300Gbps，是现阶段光电芯片的10-50倍。
不久前，余承东在顾客业务流程內部校园宣讲上表明，华为手机上将要在2023年王者归来。华为超级天才稚晖君也在最新一期的短视频中表明，华为在一些方面很有可能会在2024年以前完成追上。
3.中国集成电路共保体问世，18家险企助推“中国芯片”奋力突出重围
这就是民族凝聚力，这也是西方国家逻辑思维没法了解的。为协助当今国内半导体产业尽早摆脱窘境，来源于中华民族的18家险企也坚决下手了。
12月27日，中国集成电路共保体上海市区临港新片区举办签订暨创新实验室挂牌仪式，集共体为第一批协作意向客户给予约3800亿元风险性确保，意味着集共体工作中已迈开了实际性的脚步。
这18家符合条件的中国财产保险公司和再保险公司建立，根据服务项目产业链自主可控、国内可取代的新式风险性确保要求，处理电子器件产业链“受制于人”问题。
拥有这18家险企的服务保障，中华民族半导体材料全产业链的兴起又多了一份自信。
写在最终：
华为轮换制老总徐直军曾说，现阶段华为一直靠（芯片）库存量保持存活，也在勤奋处理芯片制造问题，但是靠中国半导体全产业链共同奋斗，要投入极大的勤奋和非常长的時间才可以处理。
期待中华民族半导体材料产业发展上的企业同心协力，尽早解决芯片窘境。有关华为创立精密制造企业你想说什么想说的？热烈欢迎在评论区留言板留言讨论。
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表百度立场。
本文系作者授权百度百家发表，未经许可，不得转载。
评论